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pcb钻头属于切削行为的一种,因此原理与一般切削大致相同;一般而言,有二个运算公式在钻孔上广泛地被运用到:

1、R.P.M=(S.F.M*12)/π*D

2、I.P.M=R.P.M*Chipload

首先介绍上述二个公司的各个单位:

(1)R.P.M=钻针旋转速度,转/分,即每分钟有几(Revolution Per Minute)。

(2)S.F.M=表面切削速度,尺/分,即每分钟钻针上的刀口在板子表面上切削距离或长度(Surface Feet Per Minute)。

(3)D:钻头直径(Diameter)。

(4)I.P.M:进刀速,寸/分,每分钟进刀深度有多少寸(Inch Per Minute)。

⑸Chipload:进刀量,㏕/转,每转一周进刀深度有多少㏕,与此简单介绍R.P.M=(S.F.M*12)/π*D 公式之来源。

在钻孔作业中,转速与进刀速的搭配对孔壁质量有决定的因素,至影响到钻头的使用寿命与钻轴spindle的使用寿命,因此如何找出转速与进刀速的最佳搭配条件,实为钻孔室一大责任。

一般而言,从孔壁的切片情况,可约略看出转速与进刀速搭配的好与坏,尚若二者搭配不好,则孔壁就会产生孔壁粗糙(roughness),胶渣(smear)、毛头(burr)钉头(nailhead)但有些工厂没有孔壁切片的设备,对钻孔条件之设定是否适当?在此提供一些简易断别方式:

(1)可从R.P.M及Chipload之条件概略判断钻孔时温度的升降情况,一般言之,当R.P.M增加时,所增加的动能会使钻头中与孔壁所摩擦产生的热也随之增加,又当Chipload减低使也因钻头停留在孔壁中的时间增多(积热是胶渣形成的主要因素)

(2)可从钻头的磨耗情况来判断所使用的R.P.M及Chipload是否恰当:

(a)若磨尖WEB之实体部份有过份磨耗时,就表示所采用的Chipolad太高了。

(b)若由钻头检验器发现钻头刃唇(cutting lip)过份磨耗,则表示所采用的R.P.M太高通常一般建议所采用的条件如下:
对双面板,S.F.M约在500至600之间。
对多层板,S.F.M约控制550至600之间。
而Chipolad则设定在2㏕/rev至4㏕/rev之间。

当然从量产观点视之,较高的Chipolad是可以增加量产的,但对钻头使用寿命欲需冒险试之,一但断了钻头反而使钻头成本增加;另外,对大钻头而言,太高的Chipolad对钻孔机的钻轴spindle之Trust End plate也会造成磨耗导致spinle常需送修。

因此,为求得良好的孔壁质量,降低钻头耗用成本,延长钻孔机寿命,必须投入很大的心力去研究钻孔条件的设定。

钻头

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